威九国际官，威九国际官，金融界2024年12月14日消息，国家知识产权局信息显示，上海集成电路研发中心有限公司取得一项名为“半导体器件中互连层和接触孔层的形成方法”的专利，授权公告号CN 112599473 B，申请日期为2020年12月。

　　特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。

　　好消息！1954-1964年出生的人要笑出声了？24年12月养老金大调整

　　一炮而红！上市7天大卖6500台，续航1420公里，仅售9万多叫板比亚迪

　　英伟达 RTX 50 系列显卡性能曝光：5090 旗舰级性能最高增幅 70%

　　《编码物候》展览开幕 北京时代美术馆以科学艺术解读数字与生物交织的宇宙节律